Hogyan befolyásolja az amerikai-kínai chipháború a globális félvezetőipart?

Az Egyesült Államok azon törekvése, hogy elfojtsa Kína képességét a mesterséges intelligencia-technológia fejlesztésére és hozzáférésére, miközben diverzifikálja félvezetőforrásait, széles körű következményekkel jártak a globális félvezetőiparra nézve, mivel Kína a világ elektronikai termelésének mintegy 80%-át adja, és a félvezetők nagy fogyasztója. Szinte minden nagyobb chipgyártónak vannak kínai vevői, ami még bonyolultabbá teszi a helyzetet. Azonban Washington a jelek szerint a következő évtizedekben a sokak által ötödik ipari forradalomnak nevezett mesterséges intelligencia dominanciáját és a globális gazdasági vezető szerepet helyezi előtérbe. A Japánnal és Hollandiával nemrégiben kötött megállapodás Kína félvezető üzletágát célozza és azt a képességét, hogy mesterséges intelligencia technológiáját a hardveren túl is fejleszthesse.

A kínai gyártók, mint például a Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), rengeteg chipet és berendezést importálnak a világ vállalataiból, köztük a tajvani TSMC-től, az amerikai Intel, Nvidia és AMD, a dél-koreai SK Hynix és Samsung, a holland ASML Holdings, valamint a japán Nikon és Tokyo Electron. Az ország nem rendelkezik a leggyorsabb processzorok, chipek és memóriatárolók gyártásához szükséges fejlett berendezések egy részével. Ezért a kínai gyártók nagymértékben támaszkodnak a globális félvezetőiparra a csúcskategóriás chipek gyártásához szükséges gépek tekintetében. A csúcskategóriás logikai és memóriachipek extrém ultraibolya (EUV) és mély ultraibolya (DUV) litográfiai gépeket használnak, és az USA Kínába irányuló exporttilalma kezdetben csak az EUV gépeket érintette. Minél kisebb az egyes tranzisztorok közötti távolság, annál gyorsabb és energiatakarékosabb lesz egy chip. A legkisebb gyártástechnológiákat, például a 3 nm-es, 5 nm-es és 7 nm-eseket mesterséges intelligencia rendszerek, okostelefonok, felhőalapú adatközpontok, önvezető autók és katonai alkalmazások fejlesztésére használják.

A Japánnal és Hollandiával nemrégiben kötött megállapodás a régebbi DUV-gépeket célozza meg, amelyek lehetővé tehetik a kínai gyártók számára, hogy 14 nm-es chipeket, 18 nm-es DRAM chipeket és 128-nál több rétegű NAND flash chipeket készítsenek. A DUV-gépek lehetővé teszik a gyártók számára, hogy a 14 nanométeres, 28 nanométeres és ennél nagyobb gyártástechnológiában gyárthassanak chipeket, amelyeket általában gépjárművekben, ipari berendezésekben és háztartási készülékekben használnak. Ennek eredményeképpen az amerikai-kínai chipháború a globális félvezetőipart érinti, és ezen korlátozások következményei széles körűek, ami az ellátási lánc ingadozását és kihívásokat okoz a chipgyártók számára, beleértve azokat is, amelyeknek kínai ügyfeleik vannak.